CISC半导体宣布与高通实现战略技术合作
CISC的RAIN Xplorer RFID测试设备被高通科技公司选中，支持其开创性的高通龙翼Q-6690处理器的开发。该芯片组旨在通过结合高性能处理、先进连接性和设备内人工智能以及RFID读取能力，革新企业移动性，实现物流、零售、医疗和工业自动化等行业的边缘更智能决策。
CISC半导体有限公司，全球领先的RFID和NFC测试系统，自豪地宣布与世界知名的无线技术和半导体解决方案创新者高通科技公司展开战略技术合作。此次合作标志着移动创新的重要里程碑：全球首款集成UHF（RAIN）RFID读取功能的企业移动处理器的开发。
“质量、可扩展性和创新——我相信这次合作将加速RFID行业的发展，”未来配备RFID读取功能的移动设备将彻底改变消费者与产品的互动方式——从在门店获取详细信息到提升供应链的可追溯性。“CISC半导体首席执行官Markus Pistauer博士
CISC Rain Xplorer 是一款先进的 RFID 测试解决方案，旨在实现精确的频率灵敏度、通信距离和背散射测量。其强大的性能、直观的图形界面和API集成，满足了高通技术在质量、支持和可扩展性的严格标准。
“借助CISC的设备，我们成功开发了Q-6690——全球首款集成UHF RFID功能的企业移动处理器。这一创新赋能了边缘智能数据解决方案，树立了企业级移动技术的新标杆。”高通科技公司产品管理总监维韦克·梅塔
此次合作不仅凸显了两大行业领袖之间的技术协同，也为移动智能与RFID集成的新时代奠定了基础。
CISC半导体总部位于克拉根福，在美国格拉茨和山景城设有办事处，25年来一直推动奥地利全球创新。其技术已嵌入全球超过80%的智能手机和现代车辆中。作为国际标准化机构的积极贡献者，CISC在制定全球通信标准和实现可持续高质量的RFID和NFC生产方面发挥着关键作用。
来源：RAIN联盟 CISC Semiconductor Announces Strategic Technology Collaboration with Qualcomm - The RAIN Alliance
